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　　驍龍710處理器在現(xiàn)階段的處理器中，已經(jīng)站在了中高端的水平，是僅次于旗艦處理器的地位。

　　驍龍710處理器的設(shè)計(jì)架構(gòu)是和驍龍845第3代Kryo CPU一樣的，采用了10納米工藝設(shè)計(jì)，和頂級處理器驍龍845是一樣的結(jié)構(gòu)，而工藝10納米，最大的特點(diǎn)是省電。

　　驍龍710處理器采用了8核心設(shè)計(jì)，2個A75大核(2.2GHz) + 6個A55小核(1.7GHz)，而GPU為Adreno 616，這在一定程度上決定了驍龍710的性能的強(qiáng)悍，并且支持同驍龍845一樣的LPDDR4X內(nèi)存規(guī)格和UFS2.1的存儲規(guī)格，支持QC4.0快充和雙路并行充電技術(shù)、支持AI芯片，特征上已經(jīng)達(dá)到了驍龍845規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)。

　　而使用跑分軟件來測試處理器性能的時候，搭載驍龍710處理器的手機(jī)，基本都可以跑到18W分左右，跑分性能已經(jīng)逼近驍龍835的水平，和熱門的驍龍660相比，要比驍龍660高出一大截。